Επιλογή JUKI και υλικό ανιχνευτών SZ-X3 μηχανών PCB Aoi Smd θέσεων στην ασημένια ράγα

 
Η Co. υψηλής τεχνολογίας Wanbo Shenzhen, ΕΠΕ είναι ένας επαγγελματικός ηλεκτρονικός κατασκευαστής εξοπλισμού που ενσωματώνει την Ε&Α, την παραγωγή και τις πωλήσεις, που παράγουν: Εξοπλισμός δοκιμής AOI, βυσματωτή μηχανή AI, συγκόλληση κυμάτων, συγκόλληση επανακυκλοφορίας, πλατφόρμα σύνδεσης, αυτόματη μηχανή φόρτωσης και εκφόρτωσης, μηχανή συσσώρευσης, μηχανή γωνιών και άλλος εξοπλισμός Η αποθήκη εμπορευμάτων έχει το μεταχειρισμένο εξοπλισμό: Μηχανή τοποθέτησης της Panasonic, μηχανή τοποθέτησης Yamaha, μηχανή τοποθέτησης JUKI, μηχανή τοποθέτησης της Samsung, εσωτερική μηχανή τοποθέτησης EZ-περασμάτων, εσωτερική μηχανή τοποθέτησης μηχανών πλατφορμών, μηχανή εκτύπωσης, συγκολλώντας επανακυκλοφορίας και άλλος ενισχυτικός εξοπλισμός Η αποθήκη εμπορευμάτων έχει τα εξαρτήματα: μηχανές, πίνακες, κεφάλια λέιζερ, ΤΡΟΦΟΔΟΤΗΣ εξαρτημάτων, ακροφύσια, κ.λπ.
 
Η λειτουργία του εξοπλισμού δοκιμής AOI είναι να ανιχνευθούν τα ελαττωματικά προϊόντα ελέγχου πινάκων PCBA.
Μετά από τη συγκόλληση κυμάτων της σύνδεσης ΕΜΒΥΘΙΣΗΣ: περισσότερος κασσίτερος, λιγότερος κασσίτερος, τρύπα κασσίτερου, βραχυκύκλωμα, καρφώνει όχι έξω, κ.λπ.
Μετά από το φούρνο SMT: ελλείποντα μέρη, μη ευθυγράμμιση, λανθασμένα μέρη, αντιστροφή πολικότητας, θραύση, ρύπανση, λιγότερος κασσίτερος, περισσότεροι κασσίτερος, βραχυκύκλωμα, εικονική συγκόλληση, κ.λπ.
Μηχανή γραμμών χωρισμού εξοπλισμού και σε απευθείας σύνδεση μηχανή.
Σε μη απευθείας σύνδεση πρότυπα: X1 προϊόντα μπαλωμάτων ανίχνευσης, βυσματωτά προϊόντα ανίχνευσης X3
Σε απευθείας σύνδεση πρότυπα: X5 προϊόντα μπαλωμάτων ανίχνευσης φωτογραφιών καμερών, βυσματωτά προϊόντα ανίχνευσης φωτογραφιών καμερών X6.
 
1. Αρχή AOI: χρησιμοποιήστε τις σύγχρονες οπτικές αρχές και την τεχνολογία ψηφιακών κάμερα για να πυροβολήσετε το ανιχνευμένο αντικείμενο σε πραγματικό - χρόνος, αναλύστε και επεξεργαστείτε τη συλλήφθείη εικόνα μέσω του υπολογιστή και του ειδικού λογισμικού, και παράγετε αυτόματα τα αποτελέσματα ανίχνευσης.
2. Λειτουργία AOI: Αποτελεσματικό ποσοστό ανίχνευσης AOI: περισσότερο από 99% (χειρωνακτικό ποσοστό ανίχνευσης: περίπου 70%)
Μειώστε την εργασία: 2-4 άνθρωποι/γραμμή παραγωγής, υψηλή αποδοτικότητα ανίχνευσης
Μέσω της λειτουργίας SPC, οι ατέλειες διαδικασίας μπορούν να μετρηθούν ακριβώς και μπορούν να ελεγχθούν αποτελεσματικά
Η σταθερότητα είναι πολύ υψηλότερη από αυτή της εργασίας, μακροπρόθεσμη χρήση, το περιεκτικό κόστος μπορεί να μειωθεί σημαντικά
Μπορεί να ενισχύσει την περιεκτική δύναμη της επιχείρησης και να βελτιώσει αποτελεσματικά τη γενική ανταγωνιστικότητα της επιχείρησης.
 
SMD είναι η σύντμηση τοποθετημένων των επιφάνεια συσκευών, το οποίο σημαίνει: η επιφάνεια τοποθετεί τη συσκευή, είναι SMT (η επιφάνεια τοποθετεί
Τεχνολογία) συστατικά, συμπεριλαμβανομένου του ΤΣΙΠ, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, Mcm και ούτω καθεξής.
Η επιφάνεια τοποθετεί τα συστατικά εισήχθη περίπου δύο δεκαετίες πριν και αναγγάλθηκε σε μια νέα εποχή. Από τα ενεργητικά συστατικά στα ενεργά συστατικά και τα ολοκληρωμένα κυκλώματα,
Το τελικό αποτέλεσμα είναι μια επιφάνεια τοποθετεί τη συσκευή (SMD) που μπορεί να συγκεντρωθεί μέσω του εξοπλισμού επιλογή-και-θέσεων.
Για πολύ καιρό, υποτίθεται ότι όλα τα τμήματα μολύβδου θα ήταν τελικά διαθέσιμα στις συσκευασίες SMD.
SMT είναι η σύντμηση της επιφάνειας τοποθετεί την τεχνολογία, το οποίο σημαίνει: τεχνολογία συνελεύσεων επιφάνειας, η οποία είναι αυτήν την περίοδο η δημοφιλέστερες τεχνολογία και η διαδικασία στη βιομηχανία συνελεύσεων ηλεκτρονικής.
SMT είναι μια νέα γενιά της ηλεκτρονικής τεχνολογίας συνελεύσεων, η οποία συμπιέζει τα παραδοσιακά ηλεκτρονικά συστατικά στις συσκευές που είναι μόνο μερικά δέκατα του μεγέθους.
Κατά συνέπεια, η ηλεκτρονική συνέλευση προϊόντων πραγματοποιείται με την υψηλή πυκνότητα, την υψηλή αξιοπιστία, τη μικρογράφηση, το χαμηλότερο κόστος, και την αυτοματοποίηση παραγωγής.
Αυτό το μικρογραφημένο συστατικό καλείται: Συσκευή SMD (ή SMC, συσκευή τσιπ). Η μέθοδος διαδικασίας τα συστατικά επάνω σε ένα τυπωμένο PCB πινάκων καλείται διαδικασία SMT.

Ποια είναι η διαφορά μεταξύ SMT και της ΕΜΒΎΘΙΣΗΣ; Σύνδεση ΕΜΒΎΘΙΣΗΣ μπαλωμάτων SMD
Το μπάλωμα SMT αναφέρεται στη σύντμηση μιας σειράς διαδικασιών που υποβάλλονται σε επεξεργασία βάσει του PCB, και το PCB (τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων) είναι τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων.
Οι στάσεις SMT για την επιφάνεια τοποθετούν την τεχνολογία (η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία) (απότομα για τοποθετημένη την επιφάνεια τεχνολογία),
Είναι μια από τις δημοφιλέστερες τεχνολογίες και τις διαδικασίες στη βιομηχανία συνελεύσεων ηλεκτρονικής.
Φυσικά, όταν λέτε SMT, το μπάλωμα SMD που αναφέρετε δεν πρέπει να περιλάβει τις συσκευές ΕΜΒΎΘΙΣΗΣ, έτσι μπορεί να ειπωθεί ότι SMT είναι ένα μπάλωμα και η ΕΜΒΎΘΙΣΗ είναι μια βυσματωτή διαδικασία μέσω-τρυπών,
Όπως φαίνεται στον αριθμό κατωτέρω, τη διαφορά μεταξύ των συσκευών και των διαδικασιών, συνήθως η διαδικασία SMT (SMD) είναι να χρησιμοποιηθεί η συγκόλληση επανακυκλοφορίας στην πλήρη συγκόλληση,
Η ΕΜΒΥΘΙΣΗ χρησιμοποιεί συνήθως τη συγκόλληση κυμάτων ή την πλήρως αυτόματη μηχανή συγκόλλησης εμβύθισης για να ολοκληρώσει τη συγκόλληση!

Παράμετροι και διαμόρφωση συσκευών

 
Άκρη: Το ελλείπον πλαίσιο του αντιστάτη είναι το ίδιο πλαίσιο ανίχνευσης με το λανθασμένο πλαίσιο μερών, το οποίο ανιχνεύει κυρίως τη διαλογή μεταξιού.